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5震惊!美大厂抢曝2奈米 台积电恐危险? - 财经 - 中时新闻网
来源:http://dede.com作者:张国荣日期:2023-04-13 浏览:
台积电2奈米制程将在2023年风险试产,但蓝色巨人IBM抢先在6日发表全球首创2奈米芯片制程技术,外界担忧是否威胁台积电晶圆代工霸主地位,专家指出,IBM采用全新环绕闸极(GAA)架构,可望加速GAA量产时程,也可能给台积电带来竞争压力,不过无法撼动晶圆代工龙头地位。
路透报导,IBM全球首推2 奈米制程芯片,约500亿个电晶体放入指甲大小芯片,估算电晶体密度约每平方公厘 3.33 亿个电晶体(MTr /mm²)。相较于目前许多笔电和智慧型手机的主流7奈米芯片,2奈米芯片速度快45%,节能效率提高75%。
IBM指出,2奈米制程芯片采用环绕闸极(GAA)技术,比最雪铁龙5 奈米制程芯片面积更小,运算速度更快,预计到2024年底或2025年才会投产,尽管无助于目前全球芯片供货短缺问题,却意谓IBM在制程技术上取得重大突破,也备受各界关注。
中央社报导,工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示,台积电3奈米制程仍持续采用鳍式场效电晶体(FinFET)架构,2奈米将改采GAA架构,随著IBM验证了GAA的可行性,预料台积电也将加速2奈米制程开发与量产进度。
杨瑞临认为,IBM成功验证GAA架构的可行性,可望加速三星与台积电GAA技术开发,并带动相关生态系厂商加速发展,对半导体产业而言是件大事,也可能给台积电带来竞争压力,但台积电客户多元,有助于缩短学习曲线、加速提升良率及降低成本,不至于撼动其晶圆代工霸主地位。
(中时新闻网)
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